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矽格董事長黃興陽表示，考慮與中國大陸廠商合作，預期明年下半年可明朗。明年資本支出約新台幣十六億元。法人估矽格集團明年業績上看百億元。

矽格今天下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。

展望中國大陸布局，黃興陽表示，中國大陸是全球最大晶片市場，中國大陸也政策扶持半導體自製率，目前中國大陸建造晶圓廠就有二十幾座。

黃興陽指出，目前矽格在無錫廠發展相對趨緩，在台灣發展較順利，引進高階測試技術和晶圓級封裝等，吸引幾家排名前十大的中國大陸本地半導體廠商洽談。他表示，矽格會擴大在中國大陸布局、考慮與當地廠商合作，目前尚未具體定案，明年會與中國大陸本土廠商討論合作，預期明年下半年有機會明朗。談到入主台星科效益，黃興陽指出，台星科有保障訂單合約，整體淨利表現可望看佳。

矽格也表示，第四季網通、車用電子、醫療電子和手機通訊應用需求持續暢旺，十月份已經開始認列台星科營收，整體營收大幅年增。

法人預估，矽格今年每股純益可超過新台幣二元，整體毛利率可在廿五％到廿七％區間。中國大陸客戶占矽格集團業績比重約一成。

展望明年，矽格營運長葉燦鍊指出，因應未來輕薄、短小、高速運算應用以及客戶在物聯網、車用電子、五G等產品需求，在晶圓級封裝，矽格將著重十二吋和八吋晶圓級封裝和可靠度實驗室。

在測試端，矽格深耕高階手機及網通晶片、人工智慧晶片、記憶體晶片、車用及醫療晶片。在封裝端，矽格強化射頻晶片、微機電和四方平面無引腳封裝等。在機台部分，矽格自行研發射頻測試機台，目前已裝機近百台，營收占集團營收約七％，鎖定四G行動通訊、功率放大器、無線、射頻等產品。

在資本支出部分，矽格明年集團資本支出規劃新台幣十六億元，布局晶圓級封裝、測試與封裝產品。

法人預估，矽格明年業績受惠認列台星科業績效應，集團業績有機會上看新台幣百億元，明年每股純益可超過三元。

在布局晶圓級封裝，矽格表示，明年晶圓級封裝資本支出約三億元，可增加既有產能約十％到廿％，鎖定手機、網通、物聯網和比特幣應用。

矽格七月上旬宣布預計以新加坡幣七三七五萬元取得Bloomeria Limited百分之百股權，間接取得台星科五十一‧八八％股權，後改以約五四一八萬美元等值幣別，在九月廿五日交割。台星科十一月十五日召開股東臨時會，全面改選董事，董事長由黃興陽出任。

矽格今年前十一月自結合併營收新台幣六十‧九三億元，較去年同期五十二‧六九億元成長十五‧六四％。

從營收比重來看，今年前三季智慧手機占比約卅六％，電腦及週邊占比約廿三％，消費電子和智慧家庭占比約廿％，網通物聯網占比約十一％，車用與醫療占比約十％。