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矽格董事長黃興陽表示,考慮與中國大陸廠商合作,預期明年下半年可明朗。明年資本支出約新台幣十六億元。法人估矽格集團明年業績上看百億元。

矽格今天下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。

展望中國大陸布局,黃興陽表示,中國大陸是全球最大晶片市場,中國大陸也政策扶持半導體自製率,目前中國大陸建造晶圓廠就有二十幾座。

黃興陽指出,目前矽格在無錫廠發展相對趨緩,在台灣發展較順利,引進高階測試技術和晶圓級封裝等,吸引幾家排名前十大的中國大陸本地半導體廠商洽談。他表示,矽格會擴大在中國大陸布局、考慮與當地廠商合作,目前尚未具體定案,明年會與中國大陸本土廠商討論合作,預期明年下半年有機會明朗。談到入主台星科效益,黃興陽指出,台星科有保障訂單合約,整體淨利表現可望看佳。

矽格也表示,第四季網通、車用電子、醫療電子和手機通訊應用需求持續暢旺,十月份已經開始認列台星科營收,整體營收大幅年增。

法人預估,矽格今年每股純益可超過新台幣二元,整體毛利率可在廿五%到廿七%區間。中國大陸客戶占矽格集團業績比重約一成。

展望明年,矽格營運長葉燦鍊指出,因應未來輕薄、短小、高速運算應用以及客戶在物聯網、車用電子、五G等產品需求,在晶圓級封裝,矽格將著重十二吋和八吋晶圓級封裝和可靠度實驗室。

在測試端,矽格深耕高階手機及網通晶片、人工智慧晶片、記憶體晶片、車用及醫療晶片。在封裝端,矽格強化射頻晶片、微機電和四方平面無引腳封裝等。在機台部分,矽格自行研發射頻測試機台,目前已裝機近百台,營收占集團營收約七%,鎖定四G行動通訊、功率放大器、無線、射頻等產品。

在資本支出部分,矽格明年集團資本支出規劃新台幣十六億元,布局晶圓級封裝、測試與封裝產品。

法人預估,矽格明年業績受惠認列台星科業績效應,集團業績有機會上看新台幣百億元,明年每股純益可超過三元。

在布局晶圓級封裝,矽格表示,明年晶圓級封裝資本支出約三億元,可增加既有產能約十%到廿%,鎖定手機、網通、物聯網和比特幣應用。

矽格七月上旬宣布預計以新加坡幣七三七五萬元取得Bloomeria Limited百分之百股權,間接取得台星科五十一‧八八%股權,後改以約五四一八萬美元等值幣別,在九月廿五日交割。台星科十一月十五日召開股東臨時會,全面改選董事,董事長由黃興陽出任。

矽格今年前十一月自結合併營收新台幣六十‧九三億元,較去年同期五十二‧六九億元成長十五‧六四%。

從營收比重來看,今年前三季智慧手機占比約卅六%,電腦及週邊占比約廿三%,消費電子和智慧家庭占比約廿%,網通物聯網占比約十一%,車用與醫療占比約十%。



本文出自: https://tw.news.yahoo.com/%E7%9F%BD%E6%A0%BC%E6%B7%B1%E8%80%95%E5%A4%A7%E9%99%B8-%E6%98%8E%E5%B9%B4%二胎房貸 小額借款 資金調度 車貸利率

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